Кулер для процессора PcCooler (PALADIN EX300S)
До кінця акції залишилось:
Офіційна гарантія
12 месяцев на цей товар
Способы доставки
- В отделение компании "Новая почта"
- Курьерская доставка от компании "Новая почта"
Способы оплаты
- Оплата по реквизитам
- Мгновенная рассрочка Приватбанк
- Оплата частями от ПриватБанка
- Онлайн оплата
- Наложенный платеж
Кулер для процессора PcCooler (PALADIN EX300S)
583,00 грн- Гарантия: 12 месяцев
- Дополнительно: 3 тепловые трубки
- Цвет: черный
- Вес: 480 г
- Количество вентиляторов: 1
- Уровень шума: 28 дБ
- Сокет: 1700 , AM4 , 1151 , 1150 , 1155 , 1156 , 1200 , 1851 , AM5
- Для процессоров: AMD , INTEL
- Подсветка: RGB
- Диаметр вентиляторов: 120 мм
- Максимальный TDP: 125 Вт
- Напряжение питания вентиляторов: 12 В
- Воздушный поток: 73.6 CFM
- Тип системы охлаждения: активная (кулер)
- Максимальная частота вращения: 1800 об/мин
- Материал радиатора: алюминий
- Разъемы питания: 4-pin PWM
- Размеры вентиляторов: 120 х 120 х 25 мм
- Размер (общий): 130 x 175 x 75 мм
- Ток потребляемый вентиляторами: 0.38 А
- Тип подшипников: гідродинамічний (FDB Bearing)
- Управление скоростью вращения: есть
- (Сбока) Общая высота, мм: 175 мм
Кулер для процессора PcCooler (PALADIN EX300S)
583,00 грнНаписать отзыв
PCCooler Paladin EX300S - современный и доступный вариант вентилятора для процессора. Три чрезвычайно тонко сбалансированные 6-мм тепловые трубки помогают превзойти предел производительности любого кулера. А улучшенный теплопроводник быстрее отводит тепло от процессора.
Аккуратно собранные алюминиевые ребра имеют площадь тепловой поверхности около 4950 см², что намного больше, чем у других подобных кулеров с 3 тепловыми трубками. Вентилятор с гидродинамическим подшипником отличается низким уровнем шума и высокой производительностью. Повышайте эффективность охлаждения с мощным вентилятором PWM, уменьшая скорость работы при маленьких нагрузках и увеличивая ее во время высокой нагрузки.
Металлическое монтажное крепление поддерживает основные платформы Intel и AMD. Крепление обеспечивает равномерное распределение нагрузки при установке системы охлаждения на процессор, что увеличивает эффективность отвода тепла.